上一節我們分析了京津冀集成電路產業協同現狀與問題，本章節將以強化網絡資源互動整合為落腳點，從完善頂層設計、推動主體協同、加強平臺共建、促進要素共享等方面，提出“以鏈布局—強核引領—平臺支撐—服務配套”的產業協同創新發展路徑，具體如下。

　　一、加強產業鏈合理分工布局，推動產業高質量發展

　　及時跟蹤國內外集成電路產業發展趨勢，加強國家層面溝通對接，制定京津冀集成電路產業協同發展規劃，做好區域政策統籌，鞏固設計優勢，把握新業態、新場景帶來的機遇，開拓定制芯片、專業芯片等細分市場，并加強制造、封測等環節的集聚規模和創新能力，提升產業鏈整體水平，帶動區域高質量發展。

　　首先要發揮北京研發設計和資源集聚優勢，聚焦5G、AI、車用半導體和工業控制等新方向和應用領域，開展前沿、基礎研究，加強設計軟件、高端材料、先進制造工藝等關鍵核心技術突破，提高原始創新能力;同時，根據市場需求，如車規級芯片需求量大等特點，擴大產能，提升產品穩定性、安全性，將成熟工藝和技術向津冀轉移，推動形成區域產業集群。天津應基于“先進制造研發基地”定位，加強集成電路制造先進工藝研發與應用，并利用現有優勢在傳感器、車規級芯片、生物芯片等設計方面重點發力。河北可從材料、封裝環節的細分領域切入，依托“廊坊固安新型顯示特色產業基地”等，在LED驅動芯片等領域以及封測環節逐步積累創新優勢。同時，要充分發揮雄安新區作用，布局新型碳基芯片、先進傳感器等卡脖子技術研發，并帶動河北周邊地區制造業高質量發展。

　　二、發揮知名院所和龍頭企業核心引領作用，強化多主體協同

　　產業競爭力提升需產業鏈各環節協同并進，既要集聚高端創新要素支撐產業自身發展，又要各鏈條以及鏈條間創新主體有效協同推動技術重大突破和產業競爭力持續提升。

　　要充分發揮學研機構在基礎研究和企業在技術創新中的核心引領作用，以需求為導向，加強知識創造和技術突破，推動產學研用金服用等多主體深度融合，構建良性互動的協同創新網絡。一是以中科院微電子研究所、半導體研究所、北大、清華等重點高校院所為骨干，發揮示范性微電子學院、集成電路學科建設方面領先優勢，加強微電子學、計算機軟件、新型材料等相關學科布局和人才培養，加快產業關鍵技術相關創新理念、方法和工具等知識產出，為區域乃至全國提供原創動力;二是基于大型央企、企業總部及集團的技術研發優勢，以重大項目為依托，推動構建企業創新聯合體，引導大企業戰略性創新和中小企業靈活創新相融合，發揮龍頭企業在高端集成電路設計、先進制程、材料、設備等關鍵環節核心技術攻關中的主體作用，加快實現技術創新和突破發展。同時，鼓勵企業基于產業鏈供應鏈在區域內擴大產業布局，實現各環節企業間的穩定合作、充分互動和有效協同。

　　三、提升園區、聯盟等載體支撐作用，順暢資源流通共享

　　區域集成電路產業載體協同網絡構建應深入推進平臺資源共建共享和全鏈條協同，有效發揮各類創新平臺、產業園區和聯盟等載體在企業，特別是中小企業創新發展中的支撐作用。

　　對于依托高校、科研院所、龍頭企業等各類主體的重點實驗室、研究中心等組織載體，要加強資源共享與協同創新，深入探索創新券異地使用模式，引入更多資源，提高設施開放程度、利用水平和技術攻關能力，依托已有重點實驗室組建集成電路領域虛擬實驗室網絡，整合資源，做到強強聯合，協力攻關;對于園區空間載體，應根據區域產業布局和園區發展重點，加強產業鏈細分布局，完善各方面政策配套和優惠措施，提升園區產業集聚規模，并通過“雙向飛地”“異地孵化”“共管園區”等創新模式加快園區鏈構建。另外，要盤活區域內各類聯盟的平臺作用，進一步發揮其在促進產業鏈上下游企業聯動發展、技術攻關、成果轉化等方面的作用，推動區域范圍內知識溢出和成果落地。

　　四、打造多位一體的產業服務體系，細化政策配套

　　京津冀應加強在補貼優惠、人才培養、項目支持等方面配套政策的一致性、銜接性，打造多位一體的區域產業服務體系，提高要素供給能力和流動性。

　　完善已有優惠政策，建立面向集成電路全產業鏈的專項政策包，加強三地政策標準統一，對企業研發流片、整機聯動、創業孵化、平臺建設等各方面提供更多、更有力的補貼和優惠，適當加大企業基礎研究支出所得稅加計扣除比例，進一步降低企業研發和生產成本;加強集成電路產業引才育才配套措施，進一步發揮清華、北大、中科院大學微電子示范學院的產業人才培養作用，加強產教融合、產學融合，著力培養企業技術攻關急需人才，同時制定針對集成電路高端人才專項政策，在子女就學、配偶就業、個人所得稅等方面提供個性化、精準化服務;在現有資金支持基礎上，應共同建立區域性專項基金，引導企業加大研發投入，并為各地集成電路企業跨區域建立分支機構、開展研發合作、人才共育等活動提供專項支持。（作者：張 紅   孫艷艷   苗潤蓮   毛衛南   曹倩）